Projek Pembungkusan dan Pengujian Termaju Litar Bersepadu Huatian Nanjing Fasa II Ditandatangani

Jumlah pelaburan dalam fasa kedua projek Pembungkusan dan Pengujian IC Lanjutan Huatian Nanjing adalah kira-kira 10 bilion yuan Projek ini meliputi kawasan seluas kira-kira 188 ekar Ia merancang untuk membina bangunan kilang seluas 200,000 meter persegi kemudahan sokongan, dan memperkenalkan peralatan pengeluaran mewah baharu. Produk projek diletakkan dalam pembungkusan atasan substrat resin Bentuk pembungkusan terutamanya Chiplet/FCBGA/SiP dan digunakan terutamanya dalam penyimpanan, frekuensi radio, kuasa pengkomputeran (AI), pemanduan autonomi dan bidang lain. Projek itu telah ditandatangani secara rasmi pada 28 Mac 2024.