Hong Kong Science and Technology Parks und JP Semiconductor haben eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet

Hong Kong Science and Technology Parks und Jie Square Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. haben eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Die beiden Parteien werden im Hong Kong Science Park ein globales Forschungs- und Entwicklungszentrum mit Schwerpunkt auf Halbleitern der dritten Generation errichten und in die Eröffnung investieren der ersten vertikal integrierten SiC-8-Zoll-Waferfabrik in Hongkong. Die Gesamtinvestition in das Projekt beträgt etwa 6,9 Milliarden HK$. Es wird erwartet, dass im Jahr 2028 jährlich 240.000 SiC-Wafer produziert werden, was zu einem jährlichen Produktionswert von mehr als 11 Milliarden HK$ führt und mehr als 700 Arbeitsplätze schafft.