Gyártásra került a TSMC első InFO technológiát alkalmazó SoW terméke

A TSMC első SoW terméke logikai chipeken alapuló integrált fan-out (InFO) technológiát használ, és jelenleg gyártás alatt áll. Ennek a terméknek az a jellemzője, hogy a megfelelő chipek a hőleadó modulba integrálhatók anélkül, hogy szükség lenne további NYÁK hordozólapokra, ezáltal felgyorsítva a gyártási folyamatot.