盛合晶微營收逆勢大幅成長

近年來，盛合晶微在多個先進封裝技術領域持續搶得先機、拔得頭籌。 2023年，其營收逆勢大幅成長，現已成長為國內在12吋中段凸塊加工、12吋晶圓級晶片封裝、2.5D芯粒加工等高階積體電路製造領域技術先進、規模領先的企業。