TSMC planea ampliar la capacidad de producción de CoWoS y SoIC para satisfacer la demanda futura

TSMC planea expandir su capacidad de producción de chip en oblea sobre sustrato (CoWoS) a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de más del 60% para fines de 2026 para satisfacer la demanda futura de procesadores de IA y HPC. Al mismo tiempo, la compañía también ampliará su capacidad de producción de tecnología de apilamiento 3D de sistema en chip (SoIC) a una tasa de crecimiento anual compuesta del 100%.