TSMC prevede di espandere la capacità di produzione di CoWoS e SoIC per soddisfare la domanda futura

TSMC prevede di espandere la propria capacità produttiva di chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) a un tasso di crescita annuale composto (CAGR) superiore al 60% entro la fine del 2026 per soddisfare la futura domanda di processori AI e HPC. Allo stesso tempo, l’azienda espanderà anche la propria capacità produttiva relativa alla tecnologia di impilamento 3D system-on-chip (SoIC) con un tasso di crescita annuo composto del 100%.