科信微電子チップ設計本部プロジェクトが青島で調印

4月26日、科信微電子チップ設計本部プロジェクトが青島集積回路工業団地で正式に調印された。このプロジェクトは青島科信微電子技術有限公司が総投資額9億元で投資・建設し、主にパワー半導体製品の研究開発センターと試験センターを建設する。