日本電気硝子とビアメカニクス、半導体パッケージ用ガラス基板の共同開発で協力契約を締結

日本電気硝子株式会社（NEG）は2024年11月19日、半導体パッケージング用ガラスまたはガラスセラミック基板の開発を加速するため、ビアメカニクス株式会社と共同開発契約を締結したと発表した。現在、半導体パッケージングにはガラスエポキシ基板などの有機材料が主流ですが、今後需要が高まるジェネレーティブAIなどのハイエンド半導体パッケージングでは、電気特性を備えたコア層基板や微細加工穴が必要となります。有機材料基板ではこれらの要求を満たすことができないため、代替材料としてガラスが注目されている。しかし、通常のガラス基板は CO2 レーザーで穴を開ける際に亀裂が入りやすく、基板損傷のリスクが高まるため、レーザーによる修正やエッチングによるスルーホールの形成は困難で時間がかかります。この問題を解決するため、日本電気硝子はビアメカニクス社と協力し、日本電気硝子のガラスおよびガラスセラミックの専門知識とビアメカニクス社のレーザー技術を組み合わせ、同社のレーザー加工装置を導入することで、半導体パッケージングに適したガラス基板を迅速に開発することにした。