台積電計畫擴大SoIC 3D堆疊技術產能

為了滿足SoIC先進封裝的需求，台積電計畫在未來三年內將SoIC 3D堆疊技術產能提高8倍。預計到2026年底，SoIC產能將比2023年成長8倍。台積電錶示，未來幾年面向AI和HPC等高要求應用的先進封裝SiP將同時採用CoWoS和SoIC 3D堆疊技術。