Glas Substrat TGV Technologie huet offensichtlech Virdeeler a gëtt vill a ville Beräicher benotzt.

Glas Substrat TGV Technologie huet offensichtlech Virdeeler iwwer traditionell duerch Silizium iwwer (TSV) Technologie, dorënner exzellent Héichfrequenz elektresch Charakteristiken, einfach Disponibilitéit vu grousser ultra-dënnen Glassubstrater, niddrege Käschten, einfache Prozessfloss, a mechanesch Stabilitéit Strong Sex etc. . Dës Virdeeler maachen Glas Substrat TGV Technologie wäit benotzt an Sensoren, CPUs, GPUs, AI, Displaypanelen, medizinescht Ausrüstung, Halbleiter fortgeschratt Verpakung an aner Felder.