快报列表

Verglach vun 24GHz an 77GHz Millimeter Wellen Radar Uwendungen am Autosfeld 2025-03-24 22:40
Dem GAC GoMate seng Kommerzialiséierung konzentréiert sech op Sécherheet, Gesondheetsversuergung, an Automotive Aftermarket Servicer 2025-02-17 08:31
Kann ech de Sekretär Dong froen ob Är Firma duerch Silizium iwwer (TSV) Technologie beherrscht huet? 2024-12-31 20:12
De Secondaire Maart huet ëmmer gegleeft datt d'Betriber keng technesch Barrièren hunn, sou datt d'Institutiounen op si kucken. Ass den Technologieinhalt vun der Firma niddereg? Wat sinn d'Virdeeler a Barrièren? 2024-12-31 19:52
Léif Generalsekretär, Tesla huet viru kuerzem den Dojo Chip gestart. Dofir ass d'Fro, déi ech géif stellen, ass Är Firma am Moment d'Technologie, déi den TSMC an dësem ersetzen kann. Merci. 2024-12-31 19:46
Hallo, Generalsekretär, dierf ech froen wat fir nei Arrangementer Changdian Technology huet a punkto innovativ Technologiefuerschung an Entwécklung an nei Energie als Äntwert op déi rezent wëssenschaftlech an technologesch Entwécklung vum 14. Fënnefjoerplang vum Land? D'Erhéijung vun Investitiounen an Innovatioun ass entscheedend fir d'Entwécklung vun der Firma méi staark. 2024-12-31 19:33
Léif Sekretär, Moien. D'Patentreserven vun der Firma sinn déi gréissten an der Heemverpackungs- an Testindustrie, awer säi Bruttogewënn ass liicht méi niddereg wéi aner Firmen an der selwechter Industrie. Kann ech froen wéi eng Virdeeler d'Firma sou vill patentéiert Technologien huet Gëtt et eng Technologie déi aner Hausfirmen net maache kënnen? 2024-12-31 18:53
Hallo Sekretär Dong, Huawei huet viru kuerzem e Patent fir "gestackte Verpackungen" gestart Huet Är Firma eng relevant ähnlech Technologieakkumulatioun? 2024-12-31 18:26
Kënnt Dir mir w.e.g. soen iwwer Changdian Technology's R&D an Uwendung vun Chiplet Technologie? 2024-12-31 18:00
Et gëtt Rumeuren datt Är Firma mat e puer groussen haitegen Chip Hiersteller kooperéiert fir Chips mat Chiplet Technologie ze produzéieren Ass dëst wouer? 2024-12-31 17:29
Samsung huet GDDR6W Video Memory um Enn vum leschte Mount verëffentlecht, gesot datt et seng Bandbreedung a Kapazitéit verduebelt huet, an eng nei Aart vu GDDR6W Video Memory agefouert huet: Fan-out Wafer-Level Packaging (FOWLP) Technologie benotzt, verbessert d'Erënnerung Bandbreed a Kapazitéit staark. . Huet Changdian Technology FOWLP Verpackungstechnologie? Huet Är Firma eng kooperativ Relatioun mat Samsung? Huet Är Firma de Moment Video Memory Verpackungsgeschäft? 2024-12-31 16:39
Tesla's Dojo Supercomputing Plattform gëtt am Juli masseproduzéiert a benotzt Fan-out Wafer-Niveau Verpackungstechnologie Huet d'Firma dës Technologie? 2024-12-31 12:56
Léif Sekretär Dong, viru kuerzem HBM (High Performance Bandwidth) a fortgeschratt Verpackungstechnologie goufe wäit an der kënschtlecher Intelligenz benotzt, wat d'Performance vun AI Beschleunigungschips staark verbessert huet. 1. Als führend Verpackungs- an Testfirma a China, a wéi engem Ausmooss kann den aktuelle Stackprozess vun der Firma erreecht ginn? 2. Kooperéiert d'Firma mat führenden Hausfirmen wéi Huawei HiSilicon a Yangtze Memory am Beräich vun der fortgeschratter Verpakung? 2024-12-31 11:40
Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology verëffentlecht nei Technologieplattform 2024-12-31 01:59
D'Gesamtinvestitioun an der südlecher R&D-Basis ass 3 Milliarden Wou koumen d'Investitiounsfongen hier? Gëtt et en negativen Impakt op d'Finanzaussoen vum Grupp (Gewënn)? 2024-12-28 02:16