Tecnología TGV sustrato de vidrio oreko ventaja ojehechakuaáva ha ojeporu heta heta mba'épe.

Tecnología TGV sustrato de vidrio oreko ventaja ojehechakuaáva tradicional rehe tecnología silicio rupive (TSV) rupive, oimehápe característica eléctrica alta frecuencia iporãitereíva, disponibilidad fácil sustrato de vidrio ultra-delgado tuicha tamaño, costo bajo, flujo proceso simple, ha estabilidad mecánica Sexo mbarete etc . Ko'ã ventaja ojapo tecnología TGV sustrato de vidrio ojeporúva ampliamente sensor, CPU, GPU, AI, paneles de visualización, equipo médico, envasado avanzado semiconductor ha ambue ámbito.