快报列表

¿Ikatu piko aporandu secretario Dong-pe, nde empresa odominaipa silicio rupive tecnología (TSV) rupive? 2024-12-31 20:16
Mercado secundario ymaite guive oguerovia umi empresa ndorekóiha barrera técnica, upévare umi institución omaña vai hesekuéra? ¿Ijyvate piko pe empresa contenido tecnología rehegua? Mba’épa umi ventaja ha barrera? 2024-12-31 19:56
Querido Secretario Dong, Tesla nda’aréi omoherakuã chip Dojo Ojekuaa TSMC tecnología de envasado iporãitereíva-Sistema Integrado de Fan-out on Wafer (InFO_SoW) oguerekoha peteĩ tembiapo iñimportantetereíva ipype. Upévare, pe porandu ajaposéva ha’e, ¿oguerekópa ko’áĝa ne empresa pe tecnología ikatúva omyengovia TSMC-pe ko’ã mba’épe, ko’áĝa peve ndereguerekóiramo pe tecnología ikatúva oempaqueta Dojo, upéicharõ mba’e etapa-pepa oĩ ko’áĝa ne empresa tecnología? Aguyjevete. 2024-12-31 19:50
Maitei, secretario Dong, ikatúpa aporandu mba'e arreglo pyahu oreko Tecnología Changdian investigación ha desarrollo tecnología innovadora ha energía pyahu ombohováivo desarrollo científico ha tecnológico ndahi'aréi 14o Plan de Cinco Años tetãme? Oñembohetavévo inversión innovación-pe ha'e crucial empresa desarrollo-pe guarã Ñande desarrollo mbeguekatúpe ojeipe'ava'erã negocio principal único montaje ha envasado ha prueba Oñerecomenda empresa ombohetave inversión investigación tecnología ha desarrollo chips mba'yrumýi energía pyahu tuicha ha imbaretevéva Avei oñemboheko empresa ohecha haguã ¿O 2024-12-31 19:36
Che ahayhuetéva Secretario, maitei. Reserva de patente empresa orekóva ha'e pe tuichavéva industria de envasado ha prueba nacional-pe, pero ganancia bruta orekóva sa'ive michîmi ambue empresa oiméva industria-pe voi. ¿Ikatu piko aporandu mba’eichagua ventajapa oguereko hetaiterei tecnología patentada pe empresa? 2024-12-31 18:55
Maitei secretario Dong, Huawei nda'areiete omoherakuã patente "envasado apilado" ¿Oguerekópa ne empresa mba'eveichagua acumulación tecnología similar relevante? 2024-12-31 18:28
¿Ikatu piko remombe’u chéve Changdian Technology I+D ha aplicación tecnología chiplet rehegua? 2024-12-31 18:05
Oje’e nde empresa oñomoirûha heta fabricante de chips nacional tuichavéva ndive oproduci haguã chip orekóva tecnología Chiplet ¿Añete piko péva? 2024-12-31 17:41
Samsung oguenohẽ memoria vídeo GDDR6W jasy ohasava’ekuépe, he’ívo ombohetavéha ancho de banda ha capacidad, ha omoinge peteĩ tipo pyahu memoria vídeo GDDR6W rehegua: oiporúvo tecnología fan-out wafer-level packaging (FOWLP), tuicha omoporãve memoria banda ancho ha capacidad . ¿Oguerekópa Tecnología Changdian tecnología envasado FOWLP rehegua? ¿Oguerekópa ne empresa peteĩ relación cooperativa Samsung ndive? ¿Oguerekópa ko’áĝa ne empresa negocio de envasado memoria vídeo rehegua? 2024-12-31 16:51
Tesla plataforma supercomputadora Dojo ojeproducíta en masa julio oúvape ha oiporúta tecnología de envasado nivel de oblea fan-out? 2024-12-31 13:04
Che ahayhuetéva secretario Dong, nda’aréi ojeporu hetaiterei HBM (Ancho de Banda de Alto Rendimiento) ha tecnología de envasado avanzado inteligencia artificial-pe, tuicha omoporãve umi chip aceleración AI rembiapo. 1. Peteĩ empresa de envasado ha prueba tenondegua ramo China-pe, mba’eichaitépa ikatu ojehupyty pe empresa proceso de apilamiento ko’áĝagua? 2. ¿Oñomoirûpa empresa umi empresa nacional tendota ha'eháicha Huawei HiSilicon ha Yangtze Memory ámbito de envasado avanzado? 2024-12-31 11:45
Zhuhai Tiancheng Tecnología Semiconductor Avanzada oguenohẽ plataforma tecnología pyahu 2024-12-31 02:10
Mercado NAND Flash ikangy, oî línea de producción oñembohasáva DRAM-pe 2024-12-27 19:33
Tecnología TGV sustrato de vidrio oreko ventaja ojehechakuaáva ha ojeporu heta heta mba'épe. 2024-12-27 11:44
SK Hynix osẽma, Samsung oiko proveedor exclusivo memoria NVIDIA HBM3E rehegua 2024-12-26 02:47