Die Xinlian-Integration bildet drei große Wachstumskurven

Xinlian Integration hat die erste Wachstumskurve von 8-Zoll-Silizium-basierten Chip- und Modulproduktionslinien, hauptsächlich IGBT, MOSFET und MEMS, gebildet; die zweite Wachstumskurve wird durch SiC-MOSFET-Chip- und Modulproduktionslinien repräsentiert; auf Hochleistungs-BCD-Technologie sind die dritte Wachstumskurve. Die drei Wachstumskurven werden unterschiedliche Produktbereiche und Anwendungsrichtungen abdecken.