TSMC espera una nueva era de la IA y espera integrar 1 billón de transistores en un solo chip para 2030

Wan Ruiyang, director del negocio Asia-Pacífico de TSMC, dijo que con el advenimiento de una nueva era de IA, las tecnologías de empaquetado y apilamiento de chips 3D de alto rendimiento se están volviendo cada vez más importantes. TSMC espera integrar más de 1 billón de transistores en un solo chip para 2030.