TSMC attende con ansia una nuova era dell'intelligenza artificiale e prevede di integrare 1 trilione di transistor su un singolo chip entro il 2030

Wan Ruiyang, direttore delle attività Asia-Pacifico di TSMC, ha affermato che con l'avvento di una nuova era di intelligenza artificiale, le tecnologie di impilamento e confezionamento di chip 3D ad alte prestazioni stanno diventando sempre più importanti. TSMC prevede di integrare più di 1 trilione di transistor su un singolo chip entro il 2030.