TSMC cer uz jaunu AI ēru un līdz 2030. gadam vienā mikroshēmā integrēt 1 triljonu tranzistoru

Van Ruijangs, TSMC Āzijas un Klusā okeāna reģiona biznesa direktors, sacīja, ka, iestājoties jaunai AI ērai, augstas veiktspējas 3D mikroshēmu sakraušanas un iepakošanas tehnoloģijas kļūst arvien svarīgākas. TSMC plāno integrēt vairāk nekā 1 triljonu tranzistoru vienā mikroshēmā līdz 2030. gadam.