TSMC se veseli nove dobe umetne inteligence in pričakuje, da bo do leta 2030 na enem čipu integriral 1 bilijon tranzistorjev

Wan Ruiyang, direktor azijsko-pacifiškega poslovanja TSMC, je dejal, da s prihodom nove dobe umetne inteligence postajajo visoko zmogljive 3D tehnologije zlaganja in pakiranja čipov vse bolj pomembne. TSMC pričakuje, da bo do leta 2030 na enem čipu integriral več kot 1 bilijon tranzistorjev.