TSMC menantikan era baru AI dan berharap dapat mengintegrasikan 1 triliun transistor dalam satu chip pada tahun 2030

Wan Ruiyang, direktur bisnis TSMC Asia-Pasifik, mengatakan bahwa dengan munculnya era baru AI, teknologi penumpukan dan pengemasan chip 3D berkinerja tinggi menjadi semakin penting. TSMC berharap dapat mengintegrasikan lebih dari 1 triliun transistor dalam satu chip pada tahun 2030.