TSMC menantikan era baharu AI dan menjangka untuk menyepadukan 1 trilion transistor pada satu cip menjelang 2030

Wan Ruiyang, pengarah perniagaan Asia-Pasifik TSMC, berkata dengan kemunculan era baharu AI, teknologi pembungkusan dan susun cip 3D berprestasi tinggi menjadi semakin penting. TSMC menjangka untuk mengintegrasikan lebih daripada 1 trilion transistor pada satu cip menjelang 2030.