TSMC prospicit novam AI et expectat I trillion transistores integrare in uno chip a MMXXX

Wan Ruiyang, director negotii Asiae TSMC-Pacific, dixit adveniente nova AI, summus effectus, 3D chip positis et packing technologiae magis ac magis magisque fieri. TSMC expectat transistores plus quam 1 trillion in unum chippis per MMXXX integrare.