TSMC oha'ãrõ peteî época pyahu AI ha oha'ãrõ ointegra 1 billones de transistor peteî chip-pe ary 2030 peve

Wan Ruiyang, director negocio Asia-Pacífico TSMC-gua, he'i oúvo época pyahu AI, umi tecnología de alto rendimiento, apilamiento chip 3D ha envasado tuicha mba'e ohóvo. TSMC oha'ãrõ ointegra hetave 1 billón transistor peteî chip-pe ary 2030 peve.