Samsung Electronics utökar investeringarna för att stärka halvledarförpackningsverksamheten

Samsung Electronics ökar investeringarna i sina produktionsbaser hemma och utomlands för att stärka sin avancerade halvledarförpackningsverksamhet. I takt med att den interna förpackningsprocessen för nästa generations HBM-produkter (High Bandwidth Memory), som HBM4, ökar i betydelse, arbetar Samsung med att förbättra sina förpackningsmöjligheter för att säkerställa framtida teknisk konkurrenskraft och minska klyftan med SK Hynix. Enligt branschkällor tecknade Samsung Electronics ett kontrakt för köp av utrustning under tredje kvartalet i syfte att utöka sina produktionsanläggningar vid Suzhou Factory (SESS) i Kina. Kontraktet är värt cirka 20 miljarder won (104 miljoner yuan). Suzhou-fabriken är för närvarande Samsung Electronics enda utländska test- och förpackningsproduktionsbas. Detta drag ses som ett val för innovation i förpackningsprocesser och produktionseffektivitet.