Samsung Electronics amplía su inversión para fortalecer el negocio de embalaje de semiconductores

Samsung Electronics está aumentando la inversión en sus bases de producción en el país y en el extranjero para fortalecer su negocio de embalaje de semiconductores avanzados. A medida que el proceso de empaquetado interno de productos de memoria de gran ancho de banda (HBM) de próxima generación, como HBM4, aumenta en importancia, Samsung está trabajando para mejorar sus capacidades de empaquetado para garantizar la competitividad tecnológica futura y reducir la brecha con SK Hynix. Según fuentes del sector, Samsung Electronics firmó en el tercer trimestre un contrato de compra de equipos con el objetivo de ampliar sus instalaciones de producción en su fábrica de Suzhou (SESS) en China. El contrato tiene un valor aproximado de 20 mil millones de wones (104 millones de yuanes). La fábrica de Suzhou es actualmente la única base de producción de embalaje y pruebas de Samsung Electronics en el extranjero. Esta medida se considera una opción para la innovación en los procesos de embalaje y la eficiencia de la producción.