Samsung Electronics zwiększa inwestycje mające na celu wzmocnienie działalności w zakresie opakowań półprzewodników

Firma Samsung Electronics zwiększa inwestycje w swoje bazy produkcyjne w kraju i za granicą, aby wzmocnić swoją działalność w zakresie zaawansowanych opakowań półprzewodników. W miarę jak rośnie znaczenie wewnętrznego procesu pakowania produktów pamięci o dużej przepustowości (HBM) nowej generacji, takich jak HBM4, firma Samsung pracuje nad udoskonaleniem swoich możliwości w zakresie pakowania, aby zapewnić przyszłą konkurencyjność technologiczną i zmniejszyć dystans do SK Hynix. Według źródeł branżowych firma Samsung Electronics podpisała w trzecim kwartale umowę na zakup sprzętu w celu rozbudowy swoich zakładów produkcyjnych w fabryce Suzhou (SESS) w Chinach. Wartość kontraktu wynosi około 20 miliardów wonów (104 miliony juanów). Fabryka w Suzhou jest obecnie jedyną zagraniczną bazą testową i produkcyjną opakowań firmy Samsung Electronics. To posunięcie jest postrzegane jako wybór w zakresie innowacji w procesach pakowania i wydajności produkcji.