تتنافس TSMC و Intel على العقد الفرعية 3nm
3nm
التعرف التلقائي على الكلام
تشجيانغ ميلي
ن·م
2027
مع
رئيس
ال
و
لا
خط
متر
تصنيع
ترانزستور
عالي
عقد
لف
دان
عام
المعالج
لا
عام
رئيس
عقد
عقد
تكلفة
إنتاج
ل
إنتاج
2024-12-27 16:39
7
في المنافسة بين TSMC وIntel على العقد التي تقل دقتها عن 3 نانومتر، فإن العامل الرئيسي هو من يمكنه أن يكون أول من ينتج منتجات عالية الإنتاجية بأقل تكلفة. نجحت TSMC في تصنيع CFET (ترانزستور التأثير الميداني التكميلي) في المختبر، وتخطط Intel لإطلاق عقدة المعالجة 14A في عام 2027.
