TSMC və Intel sub-3nm qovşaqlar üçün rəqabət aparır

TSMC və Intel arasında 3nm-dən aşağı qovşaqlar üçün rəqabətdə əsas amil kimin ən aşağı qiymətə yüksək məhsuldar məhsullar istehsal edə biləcəyidir. TSMC laboratoriyada uğurla CFET (tamamlayıcı sahə effektli tranzistor) hazırlayıb və Intel 2027-ci ildə 14A proses qovşağını işə salmağı planlaşdırır.