TSMC და Intel იბრძვიან 3 ნმ კვანძებისთვის

7
TSMC-სა და Intel-ს შორის კონკურენციაში 3 ნმ-ზე დაბალი კვანძებისთვის, მთავარი ფაქტორია, ვინ შეიძლება იყოს პირველი, ვინც აწარმოებს მაღალი პროდუქტიულობის პროდუქტებს ყველაზე დაბალ ფასად. TSMC-მ წარმატებით შექმნა CFET (დამატებითი ველის ეფექტის ტრანზისტორი) ლაბორატორიაში და Intel გეგმავს 14A პროცესის კვანძის გაშვებას 2027 წელს.