TSMC en Intel ding mee om sub-3nm nodusse

In die kompetisie tussen TSMC en Intel vir nodusse onder 3nm, is die sleutelfaktor wie die eerste kan wees om hoë-opbrengsprodukte teen die laagste koste te produseer. TSMC het CFET (komplementêre veldeffektransistor) suksesvol in die laboratorium gemaak, en Intel beplan om die 14A-prosesknoop in 2027 te begin.