TSMC、米国で先進チップ工場を建設するために米国政府から66億米ドルの補助金を受け取る

米商務省は11月15日、アリゾナ州にあるTSMCの米国子会社に対し、半導体生産に対する政府補助金として66億ドルを提供することを決定したと発表した。 TSMCはこれらの資金を使ってアリゾナ州フェニックスに3番目のウェーハ工場を建設する予定で、総投資額は650億米ドルを超える。この工場では、5ナノメートルや6ナノメートルのチップを含む先進的なチップが生産される予定だ。さらに、TSMCは50億ドルの低利政府融資を受けることになる。