Die integrierte 8-Zoll-Siliziumkarbid-Technikcharge von Xinlian lief erfolgreich vom Band

Xinlian Integration gab bekannt, dass seine 8-Zoll-SiC-Engineering-Charge erfolgreich vom Band gelaufen ist und damit der Massenproduktion einen Schritt näher gekommen ist. Dieser Engineering-Batch dient dazu, neue Produkte zu testen und zu verifizieren, neue Designs und Prozesse zu testen und Optimierungsanpassungen vorzunehmen. Xinlian Integration widmet sich seit 2021 der Forschung und Entwicklung sowie dem Aufbau von Produktionskapazitäten für die SiC-MOSFET-Chip- und Modul-Packaging-Technologie. Es wird erwartet, dass Xinlian Integration innerhalb der nächsten zwei Jahre eine groß angelegte Massenproduktion von 8-Zoll-SiC erreichen wird.