Renesas X5H bruker en 3nm prosessteknologi for å redusere CPU-strømforbruket med 30 % til 35 %
Saida Semiconductor
2D
Chiplet
CPU
De
Inter
Samme
De
UCI
overføring
standard
del
Chip
øke
implementere
CPU
bil
data
Base
båndbredde
overføring
verden
effektivitet
X5H
Samme
bil
2024-12-27 21:42
142
Som verdens første bilbrikke på 3 nanometer bruker Renesas X5H en ledende prosessteknologi på 3 nanometer. Sammenlignet med 5-nanometer-brikker reduseres CPU-strømforbruket med 30 % til 35 %, noe som forbedrer energieffektiviteten betydelig. Basert på UCIe-standarden (Universal Chiplet Interconnect Express), implementerer Renesas X5H høybåndbredde D2D (Die-to-Die)-tilkobling. Denne sammenkoblingsteknologien bidrar til å øke minnebåndbredden til brikken, som kan nå mer enn 512 GB/s, og møte den enorme etterspørselen etter dataoverføring i moderne smarte biler.
