2.5D和3D封裝技術推動半導體產業發展

2.5D和3D封裝技術作為提升晶片性能和功能密度的關鍵手段，正在推動半導體產業快速發展。這兩種技術透過實現晶片之間的高速互連和短距離通信，提高了系統的整體性能，同時也降低了功耗。未來，隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷擴大，2.5D和3D封裝技術將在半導體產業中發揮更大的作用。