Les technologies d'emballage 2,5D et 3D stimulent le développement de l'industrie des semi-conducteurs

En tant que moyen clé pour améliorer les performances des puces et la densité fonctionnelle, les technologies d'emballage 2,5D et 3D favorisent le développement rapide de l'industrie des semi-conducteurs. Ces deux technologies améliorent les performances globales du système tout en réduisant la consommation d'énergie en permettant une interconnexion à haut débit et une communication à courte distance entre les puces. À l'avenir, avec les progrès continus de la technologie et l'expansion de la demande du marché, la technologie d'emballage 2,5D et 3D jouera un rôle plus important dans l'industrie des semi-conducteurs.