As tecnologias de embalagem 2,5D e 3D impulsionam o desenvolvimento da indústria de semicondutores

Como meio chave para melhorar o desempenho e a densidade funcional do chip, as tecnologias de empacotamento 2,5D e 3D estão promovendo o rápido desenvolvimento da indústria de semicondutores. Essas duas tecnologias melhoram o desempenho geral do sistema e ao mesmo tempo reduzem o consumo de energia, permitindo interconexão de alta velocidade e comunicação de curta distância entre chips. No futuro, com o avanço contínuo da tecnologia e a expansão da demanda do mercado, a tecnologia de embalagens 2,5D e 3D desempenhará um papel maior na indústria de semicondutores.