2.5D- ja 3D-pakkausteknologiat edistävät puolijohdeteollisuuden kehitystä

Keskeisenä keinona parantaa sirun suorituskykyä ja toiminnallista tiheyttä 2.5D- ja 3D-pakkausteknologiat edistävät puolijohdeteollisuuden nopeaa kehitystä. Nämä kaksi tekniikkaa parantavat järjestelmän yleistä suorituskykyä ja vähentävät samalla virrankulutusta mahdollistamalla nopean yhteenliittämisen ja lyhyen matkan viestinnän sirujen välillä. Tulevaisuudessa teknologian jatkuvan kehittymisen ja markkinoiden kysynnän kasvaessa 2.5D- ja 3D-pakkausteknologialla tulee olemaan suurempi rooli puolijohdeteollisuudessa.