2.5D- og 3D-pakketeknologier driver udviklingen af ​​halvlederindustrien

Som et nøglemiddel til at forbedre chip-ydeevne og funktioneltæthed fremmer 2.5D- og 3D-pakketeknologier den hurtige udvikling af halvlederindustrien. Disse to teknologier forbedrer systemets overordnede ydeevne, samtidig med at de reducerer strømforbruget ved at muliggøre højhastighedsforbindelse og kortdistancekommunikation mellem chips. I fremtiden vil 2.5D- og 3D-emballageteknologi spille en større rolle i halvlederindustrien med den fortsatte udvikling af teknologi og udvidelsen af ​​markedsefterspørgslen.