2,5D- en 3D-verpakkingstechnologieën stimuleren de ontwikkeling van de halfgeleiderindustrie

Als een belangrijk middel om de chipprestaties en functionele dichtheid te verbeteren, bevorderen 2,5D- en 3D-verpakkingstechnologieën de snelle ontwikkeling van de halfgeleiderindustrie. Deze twee technologieën verbeteren de algehele prestaties van het systeem en verminderen tegelijkertijd het stroomverbruik door snelle interconnectie en korteafstandscommunicatie tussen chips mogelijk te maken. In de toekomst, met de voortdurende vooruitgang van de technologie en de uitbreiding van de marktvraag, zal 2,5D- en 3D-verpakkingstechnologie een grotere rol spelen in de halfgeleiderindustrie.