Công nghệ đóng gói 2.5D và 3D thúc đẩy sự phát triển của ngành bán dẫn

Là phương tiện chính để cải thiện hiệu suất chip và mật độ chức năng, công nghệ đóng gói 2.5D và 3D đang thúc đẩy sự phát triển nhanh chóng của ngành bán dẫn. Hai công nghệ này cải thiện hiệu suất tổng thể của hệ thống đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng bằng cách cho phép kết nối tốc độ cao và liên lạc trong khoảng cách ngắn giữa các chip. Trong tương lai, với sự tiến bộ không ngừng của công nghệ và nhu cầu thị trường ngày càng mở rộng, công nghệ đóng gói 2.5D và 3D sẽ đóng vai trò lớn hơn trong ngành bán dẫn.