2.5डी और 3डी पैकेजिंग प्रौद्योगिकियां सेमीकंडक्टर उद्योग के विकास को संचालित करती हैं

चिप प्रदर्शन और कार्यात्मक घनत्व में सुधार के प्रमुख साधन के रूप में, 2.5डी और 3डी पैकेजिंग प्रौद्योगिकियां सेमीकंडक्टर उद्योग के तेजी से विकास को बढ़ावा दे रही हैं। ये दो प्रौद्योगिकियां सिस्टम के समग्र प्रदर्शन में सुधार करती हैं, साथ ही चिप्स के बीच उच्च गति इंटरकनेक्शन और कम दूरी के संचार को सक्षम करके बिजली की खपत को भी कम करती हैं। भविष्य में, प्रौद्योगिकी की निरंतर प्रगति और बाजार की मांग के विस्तार के साथ, 2.5डी और 3डी पैकेजिंग तकनीक सेमीकंडक्टर उद्योग में एक बड़ी भूमिका निभाएगी।