טכנולוגיות אריזה 2.5D ותלת מימד מניעות את הפיתוח של תעשיית המוליכים למחצה

כאמצעי מפתח לשיפור ביצועי השבבים וצפיפות תפקודית, טכנולוגיות אריזה 2.5D ו-3D מקדמות את ההתפתחות המהירה של תעשיית המוליכים למחצה. שתי הטכנולוגיות הללו משפרות את הביצועים הכוללים של המערכת ובמקביל גם מפחיתות את צריכת החשמל על ידי מתן אפשרות לחיבור מהיר ותקשורת למרחקים קצרים בין שבבים. בעתיד, עם התקדמות מתמשכת של הטכנולוגיה והתרחבות הביקוש בשוק, טכנולוגיית אריזה 2.5D ו-3D תמלא תפקיד גדול יותר בתעשיית המוליכים למחצה.