2.5D və 3D qablaşdırma texnologiyaları yarımkeçirici sənayenin inkişafına təkan verir

Çip performansını və funksional sıxlığını yaxşılaşdırmaq üçün əsas vasitə kimi 2.5D və 3D qablaşdırma texnologiyaları yarımkeçirici sənayenin sürətli inkişafına kömək edir. Bu iki texnologiya sistemin ümumi performansını yaxşılaşdırır, eyni zamanda çiplər arasında yüksək sürətli qarşılıqlı əlaqə və qısa məsafəli rabitəni təmin etməklə enerji istehlakını azaldır. Gələcəkdə texnologiyanın davamlı inkişafı və bazar tələbinin genişlənməsi ilə 2.5D və 3D qablaşdırma texnologiyası yarımkeçirici sənayesində daha böyük rol oynayacaqdır.