Blackwell プラットフォーム B100 のダイサイズが 2 倍になり、TSMC の CoWos 総生産能力は 2024 年に年間 150% 増加

Blackwell プラットフォームに属する B100 製品のダイ サイズは、H100 の 2 倍です。台湾積体電路製造会社 (TSMC) の CoWos 生産能力は、2024 年に年間 150% 増加すると予想されています。2025 年には CoWos が主流となり、CoWos 生産能力の年間成長率は 70% に達すると予想されており、そのうち NVIDIA の需要は 70% に達すると予想されています。ほぼ半数を占めることになります。