Nová technológia balenia vyvinutá spoločnosťou Raytheon v spolupráci s AMD sa bude vyrábať v Lompoc, Kalifornia, USA

Nová technológia balenia vyvinutá spoločnosťou Raytheon v spolupráci s AMD sa bude vyrábať v jej zariadení v Lompoc v Kalifornii. Táto technológia balenia bude využívať interposer navrhnutý spoločnosťou Raytheon a využije odbornosť AMD v oblasti 2,5D a 3D technológie priamej integrácie. Raytheon má desaťročia trvajúci vzťah so spoločnosťou Xilinx vlastnenou spoločnosťou AMD na vývoji riešení FPGA, takže táto nová technológia balenia bude pravdepodobne spracovaná na FPGA Xilinx.