Nová technologie balení vyvinutá společností Raytheon ve spolupráci s AMD se bude vyrábět v Lompoc, Kalifornie, USA

Nová technologie balení vyvinutá společností Raytheon ve spolupráci s AMD se bude vyrábět v jejím závodě v Lompoc v Kalifornii. Tato technologie balení bude využívat interposer navržený společností Raytheon a využije odborné znalosti AMD v oblasti 2,5D a 3D přímé integrační technologie. Raytheon má desítky let dlouhou spolupráci s Xilinx vlastněnou AMD na vývoji řešení FPGA, takže tato nová technologie balení bude pravděpodobně zpracována na Xilinx FPGA.