A Raytheon által az AMD-vel együttműködésben kifejlesztett új csomagolási technológiát Lompocban (Kalifornia, USA) gyártják majd

A Raytheon által az AMD-vel együttműködésben kifejlesztett új csomagolási technológiát a kaliforniai Lompocban található üzemben fogják gyártani. Ez a csomagolási technológia a Raytheon által tervezett interposert fog használni, és az AMD 2.5D és 3D közvetlen integrációs technológia terén szerzett szakértelmét fogja kamatoztatni. A Raytheon több évtizedes kapcsolatban áll az AMD tulajdonában lévő Xilinx-szel az FPGA-megoldások fejlesztése terén, így ezt az új csomagolási technológiát valószínűleg Xilinx FPGA-kon dolgozzák majd fel.