快报列表

A Samsung várhatóan megoldja az Nvidia interposer hiányát 2025-01-10 14:12
Üdvözlöm, bemutatná a cég technikai tartalékait a Moore utáni korszak fejlett csomagolási technológiájára? Mi a helyzet a kapacitástervezéssel? A jelenlegi iparági versenyhelyzetet tekintve, miben van még mit javítani vagy javítani? 2024-12-31 20:31
Helló, Dong miniszter! 2024-12-31 18:27
Az Ön cége a világ tíz legjobb chipcsomagoló és tesztelő cége közé tartozik? A fejlett csomagolási technológia tekintetében megvalósult-e a főbb technológiai platformok teljes lefedettsége? Köszönöm 2024-12-31 18:03
A tíz részvény után járó 2 jüan osztalék még mindig túl alacsony szerintem tíz részvény után legalább 10 jüan, hogy méltó legyen a vezetők több tízmilliós éves fizetéséhez! ! 2024-12-31 18:02
Úgy hírlik, hogy az Ön cége több nagy hazai chipgyártóval együttműködik a Chiplet technológiát tartalmazó chipek gyártásában. 2024-12-31 17:34
Megkérdezhetem, hogy mi a Changdian Technology legfejlettebb csomagolási technológiája? Hány nanométeres lehet? Jelenleg a Dimensity 9000 által népszerűsített exkluzív csomagolási technológia 10%-kal tudja növelni a hőleadást. 2024-12-31 17:02
Cége a közelmúltban egyidejűleg valósította meg a 4 nanométeres csomópontos, többchipes rendszerbe integrált csomagolótermékek szállítását, rendszerszintű csomagolással, körülbelül 1500 négyzetmilliméter maximális csomagolási felülettel. Ezzel a 4 nm-es multichip rendszerű integrált csomagoló termékkel és az akár 1500 négyzetmilliméteres csomagolási területtel kapcsolatban az Ön cége bemutathatna több technikai részletet az alkalmazott csomagolási módról, ez most kettő? -dimenziós vagy kétdimenziós Mi a helyzet a halmozási módszerekkel? Köszönöm válaszát. 2024-12-31 15:52
Az Intel piacra dobta a Core Ultra "Meteor Lake" CPU-t, amely a tároló és a számítási architektúra szétválasztásán alapul, amely egységesen burkolja chipletek formájában a különféle IP-címeket. Tudomásul veszem, hogy az Ön cége egyetlen termékről vagy vásárlóról sem tud véleményt nyilvánítani. Ezenkívül a külföldi chipgyártók aktívan használják a Chipleteket új termékek fejlesztésére, és a teljesítményük nagyon jó az Ön szemszögéből nézve, mi a Chiplet termékek általános fejlődése Kínában? 2024-12-31 11:16
Mi az XDFOI jelenlegi tömeggyártási státusza. Elárulnád az elvárásaidat? Vállalata részvényeinek árfolyama több mint 10%-ot zuhant az elmúlt három napban. Változtak a fundamentumok? 2024-12-31 11:08
Az Ön cége jelenleg a 2,5D-s és 3D-s fejlett csomagolások tömeggyártásának szakaszában van. Milyen a helyzet az előző két évhez képest? Meg tudod becsülni, hogy a 2.5D3D csomagolás mennyivel nagyobb haszonkulcsot jelent a hagyományos csomagoláshoz képest? 2024-12-31 10:45
Vannak-e a cégnek jelenleg alkalmazásai vagy tartalékai a CoWos csomagolási technológiára? 2024-12-31 09:36
A Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology új technológiai platformot ad ki 2024-12-31 02:03
A Raytheon által az AMD-vel együttműködésben kifejlesztett új csomagolási technológiát Lompocban (Kalifornia, USA) gyártják majd 2024-12-28 06:35
A Xilinx piacra dobja a CoWoS technológián alapuló Virtex-7 2000T terméket, amely az FPGA piac fejlődésének élén áll 2024-12-28 05:42