三安與義法半導體合作，重慶8吋碳化矽工程全面封頂

三安與意法半導體在重慶投射的8吋碳化矽外延、晶片工程已全面封頂。將全部導入國際領先的8吋生產設備和工藝，計劃今年第三季投產。達產後將達到年產48萬片的規模。此外，三安也投資了70億打造2條碳化矽基板生產線，以配合供應給安義法半導體。