台積電面臨競爭壓力，AMD轉向三星尋求3nm代工支持

由於台積電的3nm技術已被蘋果和高通等客戶預訂一空，AMD正尋求與三星加強合作關係。 AMD專注於伺服器中央處理器(CPU)的研發，並在AI加速器領域拓展業務。去年，雙方簽署了多年合作延長協議，將AMD的高效能Radeon圖形功能引入三星Exynos應用處理器。此外，三星也同意向AMD提供HBM晶片等服務。