TSMCは競争圧力に直面し、AMDは3nmファウンドリのサポートをSamsungに依頼

TSMCの3nmテクノロジーはAppleやQualcommなどの顧客によって予約されており、AMDはSamsungとのパートナーシップを強化しようとしている。 AMDはサーバーの中央演算処理装置（CPU）の研究開発に注力し、AIアクセラレーターの分野で事業を拡大している。昨年、両社はAMDの高性能Radeonグラフィックス機能をSamsungのExynosアプリケーションプロセッサに導入するための複数年間の協力延長契約に署名した。さらにサムスンはAMDにHBMチップなどのサービスを提供することにも合意した。